Intel Coffee Lake вместе с чипсетом Z370 выйдут до середины октября

Совсем недавно мы узнали, что процессоры Intel Coffee Lake, ориентированные на десктопный сегмент, не смогут работать в сложившейся экосистеме LGA1151. Для них потребуются новые материнские платы, базирующиеся на иных чипсетах, отличных от Z170 или Z270. Как стало известно благодаря попавшим в Сеть слайдам из интеловской презентации для партнёров, соответствующие платы вместе с самими процессорами будут анонсированы в течение ближайших трёх месяцев. Но, как говорится, есть нюансы, которые позволяют нам достойно завершить «facepalm day имени Intel».

intro - Intel Coffee Lake вместе с чипсетом Z370 выйдут до середины октября

Согласно вновь появившейся информации, пришествие на рынок десктопных процессоров Coffee Lake будет разделено на два этапа.

На первом этапе, который запланирован на некий пока не конкретизируемый момент в интервале с 21 августа по 15 октября, будет анонсировано шесть модификаций новых процессоров и набор системной логики, с которым они смогут работать — Intel Z370. Список CPU, которые должны увидеть свет в этот период, включает Core i7-8700K (6 ядер/12 потоков, 3,7–4,7 ГГц, 95 Вт), Core i7-8700 (6 ядер/12 потоков, 3,2–4,6 ГГц, 65 Вт), Core i5-8600K (6 ядер/6 потоков, 3,6–4,3 ГГц, 95 Вт), Core i5-8400 (6 ядер/6 потоков, 2,8–4,0 ГГц, 65 Вт), Core i3-8300 (4 ядра/8 потоков, 4,0 ГГц, 65 Вт) и какой-то ещё один пока не названный процессор.

Что же касается набора логики Intel Z370, то он почти не будет отличаться от имеющегося Z270 и получит единственное ключевое свойство — совместимость с процессорами поколения Coffee Lake. Все остальные характеристики останутся в точности теми же самыми: в новом чипсете не появится даже встроенного контроллера USB 3.1, не говоря уже о других ожидаемых изменениях.

Второй этап вывода на рынок новых процессоров запланирован Intel на первый квартал 2018 года, когда в дополнение к уже имеющимся Coffee Lake компания запустит широкий ассортимент массовых моделей CPU с шестью, четырьмя и двумя ядрами и тепловыми пакетами 95, 65 и 35 Вт. На данный момент подробностей о составе модельного ряда таких процессоров нет, но очевидно, что новинки будут дополнять список моделей, выходящих этой осенью, за счёт более доступных по цене решений.

Одновременно с расширением ассортимента процессоров в первом квартале 2018 года должна будет выйти оставшаяся часть наборов системной логики 300-й серии. И эти чипсеты окажутся не урезанными по возможностям версиями Z370, а напротив, его улучшенными вариантами. Именно в них будут реализованы новые функции, которые ранее было принято увязывать с платформой Coffee Lake: увеличение количества линий PCI Express 3.0, поддержка USB 3.1, встроенный контроллер Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth 5 и проч. Так, сообщатся, что вторая партия чипсетов 300-й серии получит 24 линии PCI Express 3.0 с возможностью подключения к ним до четырёх NVMe-накопителей; 6 портов USB 3.1 Gen2 (до 10 Гбит/с) и 10 портов USB 3.0, а также шесть SATA-портов. Кроме того, в этих чиспетах будет заложена совместимость с новым контроллером Thunderbolt 3, Titan Ridge, в котором предусматривается работа с интерфейсом DisplayPort 1.4 (вместо 1.2 в Alpine Ridge).

Такой двухступенчатый вывод на рынок наборов логики, очевидно, связан с тем, что Intel изо всех сил старается выпустить шестиядерные массовые процессоры как можно раньше, но полноценные чипсеты, в отличие от процессоров, у компании пока не готовы. В результате мы можем столкнуться с ситуацией, что будущие наборы логики H370 или B350, относящиеся ко второй волне, окажутся заметно лучше по возможностям расширения, чем флагманский Z370.

Итак, подытожим: